- 电脑主板为何要分层?板的两面有电路,那么,层中间有没有电路?
- 板的两面有,那么,层中间有没有电路?
- 多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。
多层印制板分层及堆叠中应遵徇以下基本原则；
1.电源平面应尽量靠近接地平面，并应在接地平面之下。
2.布线层应安排与映象平面层相邻。
3.电源与地层阻抗最低。
4.在中间层形成带状线，表面形成微带线。两者特性不同。
5.重要信号线应紧临地层。
4层板设计存在若干潜在问题。首先，传统的厚度为62mil的四层板，即使信号层在外层，电源和接地层在内层，电源层与接地层的间距仍然过大。只适用於板上元件密度足够低和元件周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。
如果4层板上的元件密度比较大，则最好采用6层板。但是，6层板设计中某些叠层方案对电磁场的屏蔽作用不够好，对电源汇流排瞬态信号的降低作用甚微。堆叠方式一：将电源和地分别放在第2和第5层，由於电源覆铜阻抗高，对控制共模EMI辐射非常不利。不过，从信号的阻抗控制观点来看，这一方法却是非常正确的。堆叠方式二：将电源和地分别放在第3和第4层，这一设计解决了电源覆铜阻抗问题，由於第1层和第6层的电磁屏蔽性能差，差模EMI增加了。如果两个外层上的信号线数量最少，走线长度很短(短於信号最高谐波波长的1/20)，则这种设计可以解决差模EMI问题。将外层上的无元件和无走线区域铺铜填充并将覆铜区接地(每1/20波长为间隔)，则对差模EMI的抑制特别好。
通用高性能6层板设计一般将第1和第6层布为地层，第3和第4层走电源和地。由於在电源层和接地层之间是两层居中的双微带信号线层，因而EMI抑制能力是优异的。该设计的缺点在於走线层只有两层。另一种6层板布局为信号、地、信号、电源、地、信号，这可实现高级信号完整性设计所需要的环境。信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对。显然，不足之处是层的堆叠不平衡。
10层板
由於多层板之间的绝缘隔离层非常薄，所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低，只要分层和堆叠不出问题，完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加工制造12层板，困难比较多，能够加工12层板的制造商也不多。
一般优质的、显卡都选用6层PCB板，一些平易的显卡会选择用4层的PCB板，高端的高性能显卡会选用8层PCB板，笔记本由于空间狭小，元件分布非常密集，一般都会选择8层，甚至10层PCB板。