PCB焊接过程中遇到的焊接问题的解决方法和原因有哪些
PB焊接过程中遇到的焊接问题的解决方法和原因有哪些
常见的焊接问题：最常见的就是虚焊、假焊，假焊目视可以看到明显的元器件引脚和焊盘脱离没有紧密焊接在一起，虚焊则是外观不容易看到，多是因为元器件氧化或者焊接温度不够等原因造成的焊接不良。还有就是焊接温度和焊接时间不够的话即使焊点表面是光亮的，但实际上焊点里面是虚焊的，它的焊脚里的锡成灰色的就像锡没有完全熔化一样，不能使焊盘、锡膏、元器件引脚熔为一体。 焊接问题的解决方法：焊接前保持PCB焊接面的清洁度，合理控制锡膏的厚度；并且SMT机贴元器件保持放正；合理的控制过炉温度，保证焊锡质量，遇到元器件氧化情况的话只能手工补锡或者停止生产，平时PCB和元器件存放的温湿度一定要控制好，否则也容易引起氧化现象。